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成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司設(shè)立于2022年1月,由成都高新發(fā)展股份有限公司出資設(shè)立,主要為客戶提供從分立器件背面加工-模塊封測(cè)-集成組件的一站式代工服務(wù) 。